“第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”、“第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)” 将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。

第11届半导体设备年会主峰会议程

“第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”、“第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)” 将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。

大会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题，采用展览与论坛相结合的方式，汇聚产业链上下游，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件及材料等亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体设备面临的机遇和挑战。

指导单位

无锡市人民政府

江苏省工业和信息化厅

主办单位

中国电子专用设备工业协会

无锡国家高新技术开发区管理委员会

承办单位

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会

无锡高新区工业和信息化局

主峰会议程

时间：8月10日 09:00-17:00 地点：A6馆A区

开幕式

主持人：王晖 博士

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

09:00-09:10

领导致辞

09:10-09:20

高新区集成电路产业高质量发展政策兑现仪式

09:20-09:40

题目待定

李 虹 博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁

09:40-10:00 茶歇洽谈

主持人：金存忠

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

10:00-10:30

集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来

尹志尧 博士 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

10:30-10:50

国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策

李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师

10:50-11:10

以“先”领“芯” 先导集团产业园国产装备自主之路

王燕清 先导集团董事长

11:10-11:30

新形势下中国半导体装备企业的定位与思考

王坚 盛美半导体设备股份有限公司总经理

11:30-11:50

集成电路光学检测设备在中国的发展和挑战

陈 鲁 深圳中科飞测科技股份有限公司董事长

11:50-13:00 自助午餐

主持人：刘 骏

中国电子工业专用设备工业协会副理事长，日联科技股份有限公司董事长

13:00-13:20

原子层沉积技术在先进半导体芯片的应用及国产化展望

黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官

13:20-13:40

聚焦先进前道工艺应用，提高国产光学量测和检测设备的竞争力

杨 峰 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理兼首席执行官

13:40-14:00

新时代下国产设备的发展

张孝勇 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 首席技术官

14:00-14:20

半导体设备国产替代加速

叶国光 无锡邑文电子科技有限公司副总经理

14:20-14:40

题目待定

聂 翔 青岛四方思锐智能技术有限公司董事长

14:40-15:00 茶歇与展览交流

主持人：李晋湘

中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师

15:00-15:20

刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造

许开东 博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO

15:20-15:40

芯鑫租赁，综合金融服务资源整合者投租结合，助力国家集成电路产业发展

袁以沛 芯鑫融资租赁有限责任公司 联席总裁

15:40-16:00

高精度2D&3D检量测结合深度学习，为芯片良率保驾护航

郑 军 博士 聚时科技(上海)有限公司 CEO

16:00-16:20

临时键合及解键合助力后摩尔时代

邱新智 苏州芯睿科技有限公司 总经理

16:20-16:40

智算融合 筑基创新智能计算系统解决方案赋能AIGC发展加速度

赵文来 太初(无锡)电子科技有限公司首席科学家

16:40-17:00

中国半导体设备回顾与展望

金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

18:00-20:00 欢迎晚宴

特别鸣谢：中国电子系统工程第二建设有限公司

*议程持续更新中，请以现场实际为准

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